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技术指标：SOP/DIP20~28L/HSOP28L仪器用途：半导体测试收费标准：无机组负责人：朱卫良 0510-85866683 tengxin_test@yahoo.com.cn
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技术指标：SOP/DIP8L~20L仪器用途：半导体测试收费标准：无机组负责人：朱卫良 0510-85866683 tengxin_test@yahoo.com.cn
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技术指标：SOP/DIP8L~20L仪器用途：半导体测试收费标准：无机组负责人：朱卫良 0510-85866683 tengxin_test@yahoo.com.cn
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技术指标：SOP/DIP8L~20L仪器用途：半导体测试收费标准：无机组负责人：朱卫良 0510-85866683 tengxin_test@yahoo.com.cn
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技术指标：SOP/DIP8L~20L仪器用途：半导体测试收费标准：无机组负责人：朱卫良 0510-85866683 tengxin_test@yahoo.com.cn
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技术指标：SOP/DIP20~28L/HSOP28L仪器用途：半导体集成电路测试收费标准：100元/小时机组负责人：朱卫良 0510-85866683 tengxin_test@yahoo.com.cn...
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技术指标：SOP/DIP8L~20L仪器用途：半导体测试收费标准：100元/小时机组负责人：朱卫良 0510-85866683 tengxin_test@yahoo.com.cn
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技术指标：可测管脚：8~32PINS；宽度：300mil；输入料管：7根；UPH：3600~4000EA/H仪器用途：各类300mil宽度的SOP、HSOP封装形式的集成电路的自动测试。收费标准：无机组负责人：陶雪峰 ...
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技术指标：TESTSITE：SINGLE/MUX；LOADING：二槽；UNLOADING：自动下料；UPH：6000EA/H仪器用途：各类300mil宽度的SOP、HSOP封装形式的集成电路的自动测试。收费标准：无机组负责人：陶雪峰...
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技术指标：QFP44/PGA68~84(Pick&PlaceHandler)仪器用途：半导体测试收费标准：200元/小时机组负责人：陆锋 0510-5866683 12
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技术指标：力范围：0.1mN-18N仪器用途：测试材料的热学性能、动态力学性能和机械性能。测定其储能模量、损耗模量和损耗因子随时间、温度与力的频率的函数关系。收费标准：300元/样机组负责...
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技术指标：温度范围：-150℃至1000℃仪器用途：考察材料由热导致的长度与体积的变化和膨胀系数及膨胀率收费标准：300元/样机组负责人：谭卫红 025-85482448 ...
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技术指标：NEC投影机NP2250+：标称亮度(ANSI流明)：4200,标准分辨率：1024×768；VR类专用金属投影幕（进口正投式）:尺寸:150英寸,金属框架电动幕；高性能实时3D渲染计算机:CPU：双核3.0G内...
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技术指标：输入信号16个，位移和速度传感器信号，1~5V，4~20mA可选三种数据等转速间隔采集、等时间间隔采集、两者混合采集及手动采集方式有效分析0.1~8000Hz，1、16~128倍频频率测量...
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技术指标：温度范围：-170～600℃多种操作模式：三点弯曲、单/双悬臂、剪切、压缩、拉伸仪器用途：从宏观上（动态力学行为）研究物质性质。可研究材料的如下特性：储存模量（刚性）、损耗模量...
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技术指标：动态加载载荷量程达±250kN，静态载荷量程高达±333KN；配备652.02高温炉及相应的常、高温引伸计：可完成200-1200℃高温及常温下拉伸、疲劳、断裂等试验；仪器用途：可对各种材料、各...
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技术指标：仪器用途：震动试验收费标准：1500元/样机组负责人：桑琪 025-84279190
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技术指标：温度范围：-150度―600度，应力范围：0.01―200MPa，精度：测力0.0001N仪器用途：可测量材料的力学特性，转变温度、相变温度等物理特性收费标准：200/小时机组负责人：沈星 &...
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技术指标：载荷能力:+-250KN,扭矩:+-2200N.M,温度:100C-1400C仪器用途：各种温度循环情况下,金属材料的性能及疲劳试验,构件的动,静态强度试验.收费标准：面议机组负责人：郭海丁 ...
