技术指标:TEST SITE:SINGLE/MUX;LOADING:二槽;UNLOADING:自动下料;UPH:6000EA/H
仪器用途:各类300mil宽度的SOP、HSOP封装形式的集成电路的自动测试。
收费标准:无
机组负责人:陶雪峰 85866683 12
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