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- 牛津CMI243便携金属镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器，专为金属表面处理者设计，配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力，使CMI243镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位电涡流技术，CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。
便携金属镀层测厚仪的详细介绍
牛津CMI243便携金属镀层测厚仪测量技术：
一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的"升离效应"导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将最新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应最小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。
牛津CMI243便携金属镀层测厚仪先进的ECP-M探头:
ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如镀锌、镀镍、镀铜、镀铬和镀镉等。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。
牛津CMI243便携金属镀层测厚仪技术规格：
准确度:±3%，对比标准片
精确度:0.3 %
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
电涡流:遵循 DIN 50984, BS5411 第三部分，ISO 2360，ISO 21968 (草案)ASTM B499 & ASTM E376
存储量:26,500条存储读数
尺寸:5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量:9盎司（0.26千克）包括电池
单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
接口:RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示:三位LCD液晶显示，1/2英寸（1.27厘米）高
