F640無鉛焊鍚膏免清洗具有極好的上錫能力1.描述..F640系列是採用領先技術制成的免清洗無鉛焊鍚膏，它可提升上錫效果及將焊錫缺陷減致最少。F640松香系統是特別針對錫/銀/銅合金(Sn/Ag/Cu)焊錫進行優化。在顧客層面的廣泛測試經己証明該焊鍚膏能在生產環境中達致無缺陷。F640系列展示出最少塌陷特性，並有極好的停頓後再印刷效果(print–after-wait)。該配方在不同的完成表面上均能產生出卓越效果，且只留下透明殘餘物。迴流焊可在空氣或氮氣環境下進行。關鍵特點印刷與印刷之間的連續性好極好的上錫能力最少8小時粘性及工作壽命停頓後再印刷能力非常好SIR 85/85 >10E10 Ohm在30°C下，7天性能穩定工作條件20-32°C附合西門子標準Siemens Standard DIN EN 29454 Part 1 (見測試證明書, 24,01,2004)2.產品指標系列: F640 SAC系列合金:

　　Sn95.5/Ag4/Cu0.5 (標準)

　　Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (標準)

　　其他合金按要求提供。3.物理特性金屬粉末粉末裸粒度

　　3號粉= 25–45μm (325 / +500綱目)

　　其他粉末裸粒度，按要求提供。型狀球型溶點

　　Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = 217°C

　　Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = 217°C成份

　　Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = F640SA40C5-89M30

　　Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = F640SA30C5-89M30

　　其他無鉛合金按要求提供。密度

　　Sn95.5/Ag4/Cu0.5 7.4g/cc

　　Sn96.5/Ag3/Cu0.5 7.4g/cc

　　焊鍚膏金屬含量

　　標準89%±1%粘度範圍

　　130±40 Pas

　　Physica CSS 10 s-1

　　3.9±0.2 g/ml密焊鍚膏金屬含量

　　標準89%±1%粘度範圍

　　130±40 Pas

　　Physica CSS 10 s-1密度

　　3.9±0.2 g/ml4.操作特性典形印刷厚度

　　0.4–0.65 mm間距: 150μm

　　<0.4間距: 120μm最小間距

　　16mil (400μm)最小焊盤寬度

　　8mil (200μm,模板厚度150μm )5.迴流焊參數(推薦使用)為達到最佳效果，焊錫膏的迴流焊峰值溫度應設定在合金溶化溫度15-30℃以上。在溶化溫度以上的時間應維持30–90秒。應對基板及元器件進行全面及均勻加熱。迴流焊可以任何行業認可的方式，在空氣或氮氣環境下完成6.殘餘物特性松香活性：

　　按照J-STD-004 L0

　　按照DIN EN 61190-1-1 ISO 1.2.2.C表面絕緣電阻值(SIR)

　　J-STD-004 > 1 x 108通過銅鏡面測試

　　J-STD-004通過銀鉻試紙測試

　　J-STD-004通過7.推薦處理指引經過迴流的助焊劑殘餘物可留在電路上，它們並不需要清洗。如需要的話，殘餘物可以相關的Zestron / Vigon清洗劑進行清洗。關於濕焊錫膏的Zestron/Vigon清洗。請見獨立推薦單張!假如印刷間隔超過1小時，將焊錫膏從模板上移除。已經印刷的焊錫膏可以保持長達8小時的粘性，以便元件貼裝，但確切的時間視乎具體的操作環境。假如已經印刷過焊錫膏的線路板，在插件後及迴流前須被放置超過6小時，建議將板放置在密封的地方。這對濕度超過83%時尤其重要。8.貯存存放在密封容器內，避免陽光直接照射及高溫度。開罐前，確保焊錫膏有最少2小時時間回升至室溫。罐裝:最少6個月存放在2–10℃的冷藏器內。針筒及注射器包裝最少3個月存放在2–10℃的冷藏器內。針筒及注射器以垂直針咀向下方式擺放。