一、产品简介：

　　ZB-6866A/B该产品系常温固化型聚氨酯弹性灌封料，此产品粘度小、绝缘强度高、防震性能优、操作工艺简单等优点。主要适用于各种线路板和其它中小型电子元器件的绝缘封装。

　　二、使用工艺：

　　1、在使用前现将A料搅拌均匀，冬季可以放入60~65℃烘箱中预热，夏季无需预热。然后按照使用配比进行配料,在配料时应注意称量的准确性。将配好的A/B料充分搅拌均匀后进行真空脱泡一般5分钟左右，气泡脱尽后即可灌封，如没有真空设备也可直接进行灌封。

　　2、为了保证被灌封产品的可靠性，被灌封的器件可以放入100~110℃的烘箱中进行1~1.5小时的预热除湿后再进行灌封,效果更佳。

　　三、常规性能：

　　测试项目测试方法/条件ZB-6866AZB-6866B

　　外观目测浅黄色粘稠液体棕色液体

　　粘度40℃/mpa.s250~35015~30

　　密度40℃/g/cm30.9~1.01.1~1.20

　　保存期限室温通风六个月六个月

　　四、艺性能：

　　项目单位或条件ZB-6866A/6866B

　　混合比例重量比100:50

　　可使用时间

　　常温/25℃(min)30~40

　　固化条件25℃,hrs24/ h

　　五、固化后特性：

　　项目单位或条件ZB-6866A/B

　　硬度Shore-A15~30

　　绝缘强度25℃,KV/mm>20

　　阻燃性UL-94V-0

　　体积电阻率25℃，Ωcm1×1010

　　表面电阻率25℃，Ωcm1×1012

　　吸水率25℃,24h %＜0.1

　　六、包装规格：A料包装为20kg金属容器桶，B料为5kg塑料桶或20g金属桶包装。

　　七、注意事项：

　　以上性能数据为该产品测试湿度70%、温度为25度测试之典型数据。仅供客户使用时参考，并不能完全保证达到全部数据，请客户在使用时以实测数据为准。