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东莞聚宣社模具制品有限公司

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供应半导体关联零件 冲压模具标准件

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    • ①材质:SKH51 硬度:59-61HRC 表面可镀硬铬 ②材质:SUS440C 硬度:56-58HRC 加工范围:直径ф1-5mm 产品精度可达0.003mm,镀铬层可达0.003mm,先端镜面加工的面粗度可达0.1s以下,并可进行文字雕刻加工,广泛应用于半导体封装模具。

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