仪器介绍：微焦点X射线实时成像检测系统，由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统，是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。技术参数：高频高压装置；高压逆变频率：40 KHz；管电压调节范围：20～100 KV；管电流调节范围：10～500μA；最高额定管电流：500μA；焦点尺寸：50μ；冷却方式：风冷；系统分辨率大于50LP/cm；放大率最高240倍；机械检测平台；检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度；有检测电气元器旋转架；X轴260mm；Y轴260mm；Z轴200mm；主要特点：适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测；PCB板焊接情况检测；短路、开路、空洞、冷焊；IC封装检测；电容、电阻等元器件；金属材料、介质材料的内部缺陷；轻质材料的内部结构以及组件；电热管、锂电池、珍珠、精密器件等。