检测认证人脉交流通讯录
- 功能 各式基材在印刷或黏着前之表面活化，改质，接枝，粗糙化或清洁等 特点 ．处理均匀性佳 ．离子能量低、不损伤基板 ．没有电极及基板的污染 ．专利设计之特殊等离子电极 ．高密度等离子源 ˇ等离子效率高、清洁效率高 ˇ可控制低的离子能量 ˇ结合化学反应性及物理撞击性 ．处理速度快、清洁效率高、可靠度高 ．操作范围广 ．可使用多种制程气体 ．全自动且容易操作 ．设备稳定高，容易维护 ．可依客户需求作更改 应用产业 ． LCM、 IC 封装( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封装、 SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁 ．印刷或黏着前之表面粗化或清洁
