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- 应用领域太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅片（wafer ）的划片加工（切割切片） 产品特点：l 半导体侧面泵浦；声光调制；X-Y运动工作台 l 无需更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷 l 光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长 l 整机一体化设计，没有外部连接；安装移动简单方便 l 改进升级换代产品，软件升级至3.0版 l 长时间运行稳定可靠 型号规格 GSC-50S 激光波长 1064mm 激光功率 50W 划片线宽 30μm 划片速度 120mm/s 划片精度 ± 10μm 工作台幅面 350×350mm 温控精度 0.5 ºC 工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA 工作台 负压吸附 强力除尘 冷却方式 一体化恒温循环水冷
