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扩散硅压力传感器芯体
基本特征 低成本，扩散硅原理 采用微电子机械加工工艺技术（MEMS） 有表压、绝压和差压产品 有隔离充油金属膜片（ISO）、双列直插（DIP）、TO-8、表面贴装（SO-8）等 多种封装结构，可应用于各种相应测量场合 应 用 汽车设备、配件及制造行业 工业控制及设备检测 测量仪器及实验设备 能源及动力设备 医疗及监护仪器 家用电器及消费类产品 航空、航天、航海及军事领域
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