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双热风BGA返修台,BGA焊接机器,光学对位BGA返修台 卓茂ZM-R6200型
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卓茂BGA返修台ZM-R6200技术参数:
1 总 功 率 4800W Max
2 上部加热功率 800W (第一温区)
3 下部加热功率 1200W (第二温区)
4 第 三 温 区 2700W (左右红外发热板可独立控制)
5 电 源 AC 220V±10 50/60Hz
6 电 气 选 材 大连理工控温系统
7 外 形 尺 寸 640×630×900mm
8 温 度 控 制 K型热电偶闭环控制
9 定 位 方 式 V型卡槽, 配万能夹具
9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm; Min65×65mm
10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm
11 外 置测温口 1个
12 机 器 重 量 65kg
深圳市卓茂科技有限公司深圳总公司
张汉明
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