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双热风BGA返修台,BGA焊接机器,光学对位BGA返修台 卓茂ZM-R6200型

  • 这真不是您需要的产品?
  • 品  牌:
  • 主要规格:
  • 65kg
  • 用  途:
  • BGA焊接
    • 卓茂BGA返修台ZM-R6200技术参数: 1 总 功 率 4800W Max 2 上部加热功率 800W (第一温区) 3 下部加热功率 1200W (第二温区) 4 第 三 温 区 2700W (左右红外发热板可独立控制) 5 电 源 AC 220V±10 50/60Hz 6 电 气 选 材 大连理工控温系统 7 外 形 尺 寸 640×630×900mm 8 温 度 控 制 K型热电偶闭环控制 9 定 位 方 式 V型卡槽, 配万能夹具 9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm; Min65×65mm 10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm 11 外 置测温口 1个 12 机 器 重 量 65kg

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