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卓茂BGA返修台 ZM-R590型 BGA返修工作站 经济三温机 无铅拆焊台
- 卓茂BGA返修台ZM-R590产品规格及技术参数
1 总功率 4800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W,第三(IR)温区2700W
4 电源 AC220V±10% 50/60Hz
5 外形尺寸 810×500×690mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度;
8 PCB尺寸 Max 420×390mm Min 20×20 mm
9 机器重量 45kg
深圳市卓茂科技有限公司深圳总公司
张汉明
- 地址:
- 深圳市宝安区宝安大道西乡三围段东华工业区A3栋