检测认证人脉交流通讯录
- 卓茂BGA返修台BIP500产品规格及技术参数指标如下： 张汉明13728729113 QQ1041844043 1 总功率 4400W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2400W 4 电源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 535×650×600mm 6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度； 8 PCB尺寸 Max 350×330mm Min 20×20 mm 9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台湾触摸屏 10 机器重量 34kg
