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BGA返修站,BGA返修站,卓茂BGA返修站,ZM-R5880型

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  • 品  牌:
  • 主要规格:
  • 50kg
  • 用  途:
  • BGA焊接
    • 卓茂BGA返修台ZM-R5880技术参数指标如下 1 总功率 6300W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 第二温区1200W,第三温区4200W 4 电源 AC220V±10% 50/60Hz 5 外形尺寸 640mm(长)×710mm(宽)×680mm(高) 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具 7 温度控制 K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±3度; 8 PCB尺寸 Max 480mm×450mm Min 10mm×20 mm 9 电气选材 台湾触摸屏+德国IR发热板+明纬电源 10 适用芯片 2×2mm-70×70mm 11 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏 12 外置测温端口 3个(可扩展) 13 工作方式 电驱 14 机器重量 50kg

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