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BGA返修站,BGA返修站,卓茂BGA返修站,ZM-R5880型
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卓茂BGA返修台ZM-R5880技术参数指标如下
1 总功率 6300W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W,第三温区4200W
4 电源 AC220V±10% 50/60Hz
5 外形尺寸 640mm(长)×710mm(宽)×680mm(高)
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±3度;
8 PCB尺寸 Max 480mm×450mm Min 10mm×20 mm
9 电气选材 台湾触摸屏+德国IR发热板+明纬电源
10 适用芯片 2×2mm-70×70mm
11 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏
12 外置测温端口 3个(可扩展)
13 工作方式 电驱
14 机器重量 50kg
深圳市卓茂科技有限公司深圳总公司
张汉明
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