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BGA返修站 卓茂 ZM-R680E型

  • 这真不是您需要的产品?
  • 品  牌:
  • 主要规格:
  • 80kg
  • 用  途:
  • BGA焊接
    • 卓茂BGA返修台ZM-R680E产品规格及技术参数指标如下 1 总功率 5200W 2 上部加热功率 1200W 3 下部加热功率 第二温区1200W,第三温区2700W 4 电源 AC220V±10% 50/60Hz 5 外形尺寸 620×680×760mm 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具 7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±1度; 8 PCB尺寸 Max 370×430mm Min 10×20 mm 9 电气选材 欧姆龙继电器+明纬电源+高灵敏度温度模块+屏通触摸屏 10 放大倍数 3x-54x倍 11 对位系统 马达驱动, CCD彩色高清成像系统 12 适用芯片 2X2-80X80mm 13 外置测温端口 3个 14 工作方式 电驱 15 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM 16 机器重量 80kg

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