或者

深圳市卓茂科技有限公司深圳总公司

检测认证人脉交流通讯录

bga返修台是什么,bga返修台简介 ZM-R5860型

  • 这真不是您需要的产品?
  • 品  牌:
  • 主要规格:
  • 40kg
  • 用  途:
  • BGA焊接
    • 卓茂BGA返修台ZM-R5860技术参数 1 总功率 4800W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 第二温区1200W,第三(IR)温区2700W 4 电源 AC220V±10% 50/60Hz 5 外形尺寸 635×600×560mm 6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度; 8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm 9 电气选材 高灵敏温度控制模块+台达PLC+台湾触摸屏 10 机器重量 40kg

    • 检测通手机版

    • 检测通官方微信

    •  检测通QQ群