检测认证人脉交流通讯录
BGA返修台，BGA返修系统，BGA返修解决方案，BGA返修站 卓茂ZM-R6808型
-
卓茂BGA返修台ZM-R6808技术参数
1 总功率 4850W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区2700W
4 电源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 850×830×800 mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±2度
8 PCB尺寸 Max 370×450 mm Min 22×22 mm
9 电气选材 台湾触摸屏＋PLC＋德国发热板+高精度智能温度控制模块
10 放大倍数 10x-100x倍
11 对位系统 手动控制，CCD彩色高清成像系统
12 适用芯片 1X1-80X80mm
13 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口
14 外置测温端口 1个(可扩展)
16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
17 机器重量 85kg
深圳市卓茂科技有限公司深圳总公司
张汉明
- 地址：
- 深圳市宝安区宝安大道西乡三围段东华工业区A3栋
