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BGA拆焊，BGA焊接,,BGA返修系统,BGA返修站 卓茂ZM-R6810型
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卓茂BGA返修台ZM-R6810技术参数
1 总功率 6750W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区4200W
4 电源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 900×680×900 mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±2度；
8 PCB尺寸 Max 400×450mm Min 10×20 mm
9 电气选材 马达控制＋台湾触摸屏＋松下PLC＋德国发热板
10 放大倍数 10x-100x倍
11 对位系统 日本原装 CCD彩色高清成像系统，手动控制
12 适用芯片 80X80mm
13 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口
14 外置测温端口 4个
15 工作方式 电驱(可选气驱+氮气）
16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
17 机器重量 85kg
深圳市卓茂科技有限公司深圳总公司
张汉明
- 地址：
- 深圳市宝安区宝安大道西乡三围段东华工业区A3栋
