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SCB系列激光剥线机是我们公司在国内最先推出的专业激光剥线设备。充分利用激光光斑细、精度高、速度快的特点,尤其适用于各类细小数据线剥线。该设备设计为双光路设计,采用无接触加工方式,与目前国内使用的台湾,英国等进口激光剥线设备相比:效率更高,性价比更优。 ¥具有可精确控制剥线长度、不损坏铜芯、剥线速度快、废品率低等特点。 ¥克服了刀具剥线机难以控制、损坏率高的缺点。 ¥能加工AWG#30以上的细线和极细线,排线,扁线,同轴线,音响信号线等。 ¥可精确控制剥线位置。大小和深度,重复定位高,一致性好。 适用于:手机、笔记本电脑、摄录机、多媒体音响 线,数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线以及于各种单线、排线、信号线,平行线、多层线等。 主要技术参数:激光波长:10640nm 切割速度:0—400mm/秒可调 10000条以上/分(ф0.5mm)切割线宽:0.2mm 最大行程:300mm 单次可加工500条线以上控制系统:PLC可编程控制器电源:AC220V/50HZ ......
深圳市中创激光技术有限公司
刘生13828861753
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