Mono- and Multi-crystalline wafer and brick lifetime measurement device

　　应用范围：用于常规质量控制、精密材料研发的单晶和多晶片及晶锭的寿命测量

　　根据SEMI标准PV9-1110的非接触式和无损成像(μPCD / MDP(QSS))、光电导性、电阻率和p/n检查。

　　晶圆切割，炉内监控，材料优化等。

　　日常寿命测量，质量控制和检验

　　产量：>240块/天或>720片/天

　　测量速度：对于156x156x400mm标准晶锭，<4分钟

　　生产改善：1mm切割标准为156x156x400mm标准晶锭

　　质量控制：用于过程和材料的质量监控，如单晶硅或多晶硅

　　污染测定：起源于炉和设备的金属(Fe)

　　可靠性：模块化和坚固耐用的工业仪器，更高的可靠性和运行时间> 99%

　　可重复性:> 99.5%

　　电阻率：不需要经常校准

　　精密材料研发

　　铁浓度测定

　　陷阱浓度测定

　　硼氧测定

　　依赖于注入的测量等

　　特性

　　无触点无破坏的半导体特性

　　特殊的“表面之下”寿命测量技术

　　不可见缺陷的 灵敏度的可视化

　　自动切割标准定义

　　空间分辨p/n电导型变换检测

　　更多详情请前往：

　　https://www.chem17.com/st367760/

　　http://www.shuyun17.com/