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ICP等离子刻蚀机的主要特点

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    •   CP等离子刻蚀机NRE-4000(ICPM)ICP刻蚀机概述:是带ICP等离子源和偏压样品台的高速刻蚀系统,系统可以达到高速率、低损伤、高深宽比的刻蚀效果。可实现范围广泛的刻蚀工艺,包括刻蚀III-V化合物(如GaAs,InP,GaN,InSb)、II-VI化合物、介质材料、玻璃、石英、金属,以及硅和硅的化合物(如SiO2、Si3N4、SiC、SiGe)等。   NRE-4000(ICPM)ICP刻蚀机主要特点:   基于PC控制的立柜式百级ICP-RIE刻蚀系统,拥有快速的刻蚀能力;   配套LabView软件,菜单驱动,自动记录数据;   触摸屏监控;   全自动系统,带安全联锁;   四级权限,带密码保护;   手动上下载片;   可以支持ICP和RIE两种刻蚀模式;   实时显示真空、功率、反射功率图表,以及流量实时显示;   NRE-4000(ICPM)配置内容:   外观尺寸:紧凑型立柜式设计,不锈钢腔体,外观尺寸为44"(W)x26"(L)x62"(H);   等离子源:NM-ICP平面电感耦合等离子体源,带有自动调谐器,激活面积可以达到8";   处理腔体:13"的圆柱形超净腔体,材质为阳极电镀铝。晶片通过气动顶盖装载,腔体带有上载安全锁,用户可以通过PC控制,至多可以装载8个小尺寸基片,可支持的晶圆尺寸为8"。腔体带有2"的观察窗口。腔体顶部的喷嘴式气流分配装置,提供8"区域的气体均匀分布。系统带暗区保护。   ICP等离子刻蚀机如有需要欢迎访问以下网址与我们取得联系   http://www.nanochina17.com/NChina-Products-21723797/   https://www.chem17.com/st312447/product_21723797.html

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