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陕西天士立科技有限公司

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半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试

  • 这真不是您需要的产品?
  • 品  牌:
  • 天士立
  • 主要规格:
  • ST-HeatX
  • 用  途:
  • 半导体热特性热阻抗测试
    • 半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪 半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准,用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的产品特点

      超高精度:温度(T;)分辨率0.01℃℃,1MHz变频采样:

      技术领先:第三代瞬态热测试技术,可输出结构函数进行热结构分析

      行业领先:具备4路高速高精度采集模块,采样速度,精度均达到行业顶尖水平

      架构领先:采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制,实现智能化;

      瞬态监测:连续采集加热和冷却区的结温变化,同步采集温度监控点数据;

      NPS技术:同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据,形成数据关系矩阵。

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的应用场景

      器件结壳热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 散热结构分析

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 Die-Attach热阻测量

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 DBC/AMB基本热特性测量

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 界面热阻测量与分析

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 PCB板级散热结构分析

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 散热器性能测量

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 TIM材料热导率测试

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 热缺陷检测

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“功能指标” 

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“温度系数标定”

      ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“瞬态热测试”

      四、数据处理与输出

      4.1、“数据处理与输出”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

      4.2、“热模型抽取”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

      4.3、“脉冲热阻”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

      4.4、“安全工作区”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

      ST-HeatX迷你版(10A5V1C1P版本)

    陕西天士立科技有限公司



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