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济南天睿自动化科技有限公司

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HST-H3热封试验仪 热封制样机

  • 这真不是您需要的产品?
  • 品  牌:
  • 济南天睿
  • 主要规格:
  • HST-H3
  • 用  途:
  • 纸张平滑度检测仪
    • HST-H3 热封试验仪产品简介 HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,适用于各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数的测定。 HST-H3 热封试验仪产品特征 1、7寸高清液晶触摸屏,内容更直观,操作更便捷 2、温控系统、控温更方便 3、下置式气缸同步回路,压力均衡 4、铝灌封式的热封头,热封面加热的均匀性 5、上下热封头独立控温,满足不同客户需求 6、手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计 7、防烫设计和漏电保护设计 8、微型打印机,可方便用户打印测试结果 HST-H3 热封试验仪测试原理 采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数指导。 该仪器符合多项标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 HST-H3 热封试验仪测试应用 1、基础应用 薄膜材料光滑平面,适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计 薄膜材料花纹平面,适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计 2、扩展应用 可定制果冻杯、塑料软管、酸奶杯、方便面碗、气调保鲜盒、自立袋等材料的热封试验 HST-H3 热封试验仪技术指标 1、热封温度:室温 ~ 300℃ 2、控温精度:±0.2℃ 3、热封时间:0.1 ~ 999.9s 4、热封压力:0.05 MPa ~ 0.7 MPa 5、热 封 面:330 mm × 10 mm(可定制) 6、加热形式:双加热 (单加热 可选) 7、气源压力:0.05 MPa ~ 0.7MPa(气源用户自备) 8、气源接口:Ф6 mm聚氨酯管 9、外形尺寸:536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H) 10、电源:AC 220V 50Hz 11、净重:40 kg 热封仪,热封试验仪,热封制样机,薄膜热封仪,薄膜热封制样机

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