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销售深圳激光锡球焊接机 pcb焊接机器设备价格 紫宸供
设备简介
1.温度反馈半导体激光焊接系统;
采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；温度反馈功能可控制焊接温度，并可控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的损坏。
2.精密工作台：
采用高精度XYZ三轴转台，定位精度为正负0.02mm。保证了批量生产的稳定性和一致性。
3.进出口焊接机构：高精度焊膏机构，通过程序可以控制焊膏的用量，控制焊点的尺寸。
4.视觉定位系统：
高清CCD，全视觉多摄像机定位系统，360度智能识别定位；定制焊接轨迹，可满足不同形状要求，并可编程任意X-Y-Z运动轨迹。
技术参数
序列号
项目
参数
1
机器尺寸（长、宽、高）
约 1100*1200*1700 (mm)
2
外部输入功率
AC220V / 50&60Hz，约 2.5KW
3
XYZ 轴行程
200mm*100mm*100mm（可定制）
4
直驱电机
四站90°/360°旋转
5
XYZ轴重复定位精度
±0.02mm
6
转台重复性
±0.02mm
7
控制方式
PC 控制
8
软件系统
自主研发
9
显示方法
19英寸液晶显示器
10
I/O通信接口/网络端口
RS232/以太网
11
工作环境温度、湿度
5~40℃；20~90%
12
激光器最*大输出功率
100W （可定制）
13
激光脉冲宽度
0.5 nm ～ + ∞
14
激光波长
940nm
