检测认证人脉交流通讯录
- 技术指标：
PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm
PCB厚度：0.5～4mm
适用芯片：1*1~70*70mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
贴装精度：±0.01mm
最小间距：0.15mm
底部预热：远红外3600W
上部热风加热：热风1000W
下部热风加热：热风1000W
最重芯片：300g
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L780*W850*H950mm
使用气源：5~8kgf/cm，60L/min
机器重量：约150KG
产品说明：
●热风头和贴装头一体化设计，伺服驱动，自动焊接和自动贴装功能；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，27倍光学
变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和五条测温曲线；
●彩色液晶监视器；
●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀；
●6段升(降)温+6段恒温控制，可海量存储温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，
配送通讯软件；
●上下可达三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CGA；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30-50g微小范围；
●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●可外接电脑独立控制、完成曲线分析、保存、打印等功能；
●预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证完美的返修品质
下更节省成本；
●具有超温异常保护功能；
●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；
●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位；
●一体化热风头，上下为伺服马达驱动，可记忆不同BGA的加热位置点和对位位置点。
