特長

• PID, Shallow scratch, COP,SFなど、ウェハ製造プロセスに起因するキラー欠陥の検出感度向上
• 63本のマルチレーザービームと新設計高速ステージによるハイスループット
• ミラーポリッシュウェハ、エピタキシャルウェハ、SOIウェハ、石英ウェハなどを高感度に検査可能
• コンフォーカル光学系による高速・高解像度レビュー機能
• ダイヤモンドチップによるダストフリーの欠陥位置マーキングが可能
• ウェハハンドリングは、2種類の仕様から選択可能
  -出荷・受入検査用途：エッジグリップ・裏面非接触チャック
  -評価解析用途：マルチサイズ（6,8,12inch）対応真空チャック
• FOUP,FOSB,オープンカセットに対応

※"MAGICS" はMultiple image Acquisition for Giga-bit pattern Inspection with Confocal Systemの略称です。

用途

• ウェハ製造プロセスの評価・改善
• ウェハの出荷・受入検査
• 研磨・洗浄剤等の材料開発

仕様