检测认证人脉交流通讯录
- 产品特点 1.采用半导体泵浦激光器 2.更高的一体化程度 3.更好的光束质量 4.更低的运行成本 5.更长免维护时间 6.关键部件均采用进口 7.更简单的整机结构 8.高划片速度 9.高精度 10.24小时超长连续工作 技术参数 型号规格 SES15 激光波长 1.06μm 划片精度 ±10μm 最大划片厚度 1.2mm 划片线宽 ≤0.03mm 激光重复频率 20kHz～100kHz 最大划片速度 230mm/s 激光最大功率 ≥15W 工作台幅面 350×350mm 工作台移动速度 ≥80mm/s 使用电源 220V/ 50Hz/ 1kVA 冷却方式 强迫风冷 应用和市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割
