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    • 特征: 两极全热风程序控制底部加热装置,适合超大(4162CM2)和超小电路板. 电动控制所有 X 、Y 、Z 三方向移动 . 计算机控制的全自动,芯片贴片对中焊接和起拨系统,具有两极裂像功能,可显示最大对角线为55mm 正方形的元件. 五个独立的热电偶输入接口,可对电路板上五个独立位置进行热效应记录和分析. 精确方便的芯片涂敷焊接膏工具与助焊剂涂敷模板. 独家氮气接口,温度曲线可自行设定,完全符合未来无铅制程.
    深圳山木电子设备有限公司销售部

    王文强

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