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济南兰光机电技术有限公司

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实验室热封试验仪

  • 这真不是您需要的产品?
  • 品  牌:
  • 主要规格:
  • HST-H3
  • 用  途:
  • 实验室热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。
    • 实验室热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

      热封试验仪,超长热封面330mm×10mm设计,电脑控制系统机电一体化,操作方便;数据LCD大屏幕液晶显示;高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品,加热元件特殊制造,使用寿命长。

      热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)
      热封时间:0.1s~999.9s
      热封压强:0.05MPa~0.7MPa
      热 封 面:330mm×10mm
      热封加热形式:单加热或双加热
      气源压力:≤0.7MPa

      标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

      了解详情请致电:济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询


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