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  • 《微电子器件试验方法和程序》GJB548A-1996方法2003A、2022A,《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005方法2003.1、2022.2,《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997方法2026,《电子及电气元件试验方法》GJB360A-1996方法208、210,《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009方法208、210,《微电子器件试验方法》标准MIL-STD-883H:2010 方法2003.9、2022.2,《半导体集成电路机械和气候试验方法》SJ/T10745-1996 第2.5、2.6条,《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验T: 锡焊》GB/T2423.28-2005,《可焊性测试方法》EIA/JESD22-

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