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  • 温度循环/温度冲击试验

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  • 对应法规:GB/T2423.1-2008试验A低温试验方法 GB/T2423.2-2008试验B高温试验方法
    CNAS认可项目:是
  • 温度循环试验 (Temperature Cycling Test) 温度范围-70℃ ~ +150℃(视测试条件与试验规范需求) 温度变化率:1℃ ~ 30℃/分钟(视测试条件与试验规范需求) 应用范围: 模块/系统成品类产品环境仿真试验 模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test) PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)… 常见失效模式: 电性功能失效 PCB脱层、线路断裂 零件/焊点/基板脆裂 材料/结构变形… 温度冲击试验(Thermal Shock test) 温度范围:-100℃ ~ +200℃(视测试条件与试验规范需求) 温度转换时间:<10秒钟 应用范围: PCB可靠度加速试验 车电模块加速寿命试验 LED零件加速试验… 常见失效模式: 产品之电性功能 产品结构毁坏或强度降低 PCB爆板,锡裂 质之变质而引起化学作用 密封性降低
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