检测认证人脉交流通讯录
温度/高空(减气压)试验
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对应法规：IEC、ETSI、ASTM、MIL、hp、Dell、3Com、Nortel等
CNAS认可项目：是 - 温度/高空(减气压)试验(Temp./Low Air Pressure Test) 温度/高空(低压)复合试验主要目的为模拟无压力控制下航空运输环境、航空电子、产品有高压、马达或气密性考虑以及产品使用安装在高纬度国家地区等环境。在实务经验上由于在减气压(Low Air Pressure)环境下空气流动缓慢使得产品出现热应力集中使局部温度升高造成功能失效属最常见现象，马达运转不稳定与高压组件出现Arcing/ Corona亦为常见现象。 为能正确观察与验证产品在温度/高空复合环境下效应，国际电工委员会(International Electrotechnical Commission-简称IEC)对于试验前处理、试验后处理、温度与气压变化均有予以规范。例如在低压下温度传递不易，因此进行气压变化前须先执行温度变化并使产品温度完全抵达试验温度条件时才进行压力变化等。
