半导体可靠性测试

　　半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

　　气候环境的变化是产品可靠性中不可忽视的重要因素，气候环境测试主要是检验产品对各种环境的适应能力，在湿润、干燥、高温、低温、连续温度变化或温度循环变化、日光老化、霉菌、气体腐蚀和臭氧等气候条件下使用或存储的适应性，因为它会直接或间接影响产品的可靠性，所以产品是否可靠还必须用气候环境试验来证明。

　　半导体气候环境测试项目主要包括：

　　氙灯光老化试验--Xenon-arc aging

　　紫外光老化试验--QUV aging

　　臭氧老化试验--Ozone aging

　　盐雾腐蚀测试——Salt Spray Test

　　硫化试验--Sulphur resistance

　　低温测试——Low Temperature Test

　　高温测试——High Temperature Test

　　高低温变化测试(温度冲击试验)——Temperature Change Test

　　温度循环测试——Temperature Cycle Test

　　温湿度循环测试——Temperature & Humidity Cycle Test

　　温度+湿度+振动三综合试验--Temperature & damp & vibration test

　　上述试验项目比较全面地概括了产品在实际使用过程中碰到的外界环境。实际测试时，因为各产品本身属性的相差较远、使用环境相差也很大，企业可以根据产品的特点，适当选取、增加一些项目来测试，也可以根据产品特定的使用环境与使用方法，自行设计一些新测试项目，以验证产品是否能长期工作。

产品可靠性测试按其使用环境所受破坏的主要因素可分为力学环境测试、气候环境测试等。其工作原理是根据产品在一定的环境条件下可能遇到的气候状况、环境状况、负载水平等一系列因素，通过一系列测试项目，综合分析产品或试样材料的性能，找到故障发生的原因，并采取消除、预防措施，从量化方面保证产品或试样材料的质量，确保产品或试样材料的安全性和耐久性。