电子检测服务领域

1.PCB及PCBA制程技术服务与失效分析

2.电子产品失效分析

3.电子元器件分析

4.电子产品可靠性工程与环境检测

5.微电子及IC拍照设计技术服务

6.技术培训与咨询

PCB及PCAB制造技术服务与失效分析

组装（Assembly）与封装（Package）是电子制造的两大核心流程，涉及许多复杂而关键的技术，包括从材料、工艺、设备、设计、检测到可靠性分析等等。华碧实验室以专业的团队，建立围绕电子制造所需的完美技术支持服务体系，为电子信息产品制造业保驾护航，为业界解决了许多关键的技术需求。同时为确保领先的制造技术服务水准，我们一直与业界众多机构和组织加ICP、IEC以及各SMT协会等有密切的技术交流与合作关系。

电子产品失效分析

失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或肌理，确定其最终原因，退出改进设计和制造工艺的建议，来消除失效并防止失效的再次发生，提高元器件可靠性，它是产品可靠性工程的一个重要的组成部分。

电子元器件筛选

华碧实验室依托强大的专业技术团队，建立了业内领先的失效分析案例数据库，拥有丰富的检测仪器设备资源。华碧主要利用X-Ray、SAM和HASS对批量元器件进行筛选，从中区分出元器件正品和翻修品、正品、仿制品、性能良品和次品、为汽车电子元器件供应商、销售商提供真假和性能甄别的依据。

微电子技术服务

集成电路测试、筛选

集成电路功能测试，参数测试

集成电路微缺陷分析

集成电路质量一致性检验

集成电路老化、筛选试验

集成电路寿命试验

集成电路设计试验

集成电路可靠性评估

塑封电路质量评价

封装缺陷无损检测及分析

ESD等级、Latch-Up测试评价

IC工艺可靠性测试结构设计

IC拍照与电路图翻译技术服务

电子产品可靠性工程与环境试验 

       产品的可靠性是企业发展总的根本问题，由于电子产品日趋复杂，可靠性问题导致的高售后维修率对企业的负面影响，以及大规模售后维修服务支出的巨额费用，使得许多企业不得不加大对产品可靠性的关注。

       通常影响产品可靠性的因素可以归结如下几个大的方面，企业技术积累，员工认识，管理能力，设计能力，工艺能力、物料控制水平、环境及实验、售后维修水准、产品失效分析能力等。

电子产品可靠性工程与环境试验

可靠性基础知识培训

产品可靠性现状调研

故障识别，记录和统计分析

与物料相关的原因分析及改进

与工艺相关的原因分析及改进

与设计相关的 原因分析及改进

其他相关原因及改进

生产过程的SPC控制

现场反馈失效模式数据统计分析

成果推广应用

环境试验

技术咨询与培训

电子制造技术工艺系列课程

无铅焊锡与共铅工艺，SMT质量与可靠性保证技术、电子焊接工艺技术、ROHS符合性实践方法，焊点失效分析技术与案例分析等。

可靠性技术系列课程

静电放电（ESD）损伤技术，元器件采购质量技术控制技术，环境及可靠性试验，可靠性物理等。

失效分析系列课程

失效分析技术、电子元器件失效分析案列、失效模式及其影响分析技术等

仪器设备操作系列培训

扫描电镜SEM和能谱仪EDS的使用技巧、失效分析实际操作培训等。

无铅工艺导入咨询

生产工艺设计          无铅元器件选择

波峰与回流设备       无铅焊料选择

PCB选择                  返修与回收

助焊剂\焊锡膏选择    回流焊工艺优化

检测技术                    测试标准

波峰焊工艺优化          焊点可靠性评价