电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
1、涂层/镀层厚度方法标准(Thickness of Plating)
光学显微镜法(Microscopical method)
GB/T 6462-2005
ASTM B487-07
ISO 1463-2003
EN ISO 1463-2004
JIS H8501-1999
库仑法(Coulometric method)
ASTM B 504-07
GB/T 4955-2005
ISO 2177-2003
DIN EN ISO 2177-2004
JIS H8501-1999
X射线荧光法(XRF)
GB/T 16921-2005
ISO 3497-2000
DIN EN ISO 3497-2001
ASTM B568-98(R2004)
ASTM A754-06
JIS H8501-1999
2、镀锌、镀铝锌量测试(Zinc Coating、Aluminium-Zinc Coating Mass Test)
GB/T 1839-2008
ASTM A90/A90M-07
ISO 1460-1992
EN ISO 1460-1994
DIN EN ISO 1460-1995
JIS H0401-2007
GB/T 2973-2004(钢丝)
AS 2331-2001
3、镀铝量测试(Aluminum Coating Mass test)
ASTM A428-06
4、铝和铝合金阳极氧化膜厚度( 重量法)
Thickness of anodic oxide coatings for Aluminium and its alloys (mass )
GB/T 8014.2-2005
ASTM B 137-95(R2004)
ISO 2106-1982
5、铝和铝合金阳极氧化膜封孔质量(Seal quality of anodic oxide coatings for Aluminium and its alloy)
GB/T 8753.1-2005
ASTM B680-80(R2004)
ISO 3210-1983
6、磷化物转化膜重量测试(Conversion Coatings Mass test)
GB/T 9792-2003
ISO 3892-2000
7、附着力试验(Adhesion Test )
ASTM B 571-08
JIS H 8504-1999
8、膜厚试验(膜厚计)Coating Thickness Measure(Magnetic-Field or Eddy-current)
ASTM E376-2006
ASTM B659-08
ASTM B499-02
DIN EN ISO 2178-1995
GB/T 4956-2003
GB/T 4957-2003