检测认证人脉交流通讯录
- 仪器名称：晶片键和机
- 价格型号：CB6L
- 仪器分类：其它
- 应用领域：
- 所属单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 所在地点：
- 产 地：
- 产 商：SUSS
- 价 值：0
- 购置日期：0000-00-00
技术指标：Wafer size： 4inch，6inch Maximum temperature：500℃ Maximum pressure：4000mBar Maximum voltage：-2000V Ultimate pressure：1×10-4 mBar Overlay error：±5μm
仪器用途：晶圆键合技术是将两片晶圆相互结合，对于某些键合是利用表面原子相互反应，产生共价键，使两者结为一体。也可以是利用中间介质的粘合性使两个片子相互结合。晶圆键合可以满足微电子材料，光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求，可结合不同晶格、不同种类的材料。在器件的物理特性，化学特性，电子特性都有非常广阔的前景。SUSS CB6L键合机是设计用于实验室研发，小批量生产的晶圆级键合系统。CB6L键合机在工艺过程中对温度和压力可精确控制、实现动态降温和快速升温的功能、以及计算机控制的晶圆处理过程。该键合机可以实现阳极键合，共晶键合，熔融键合等等，可以实现真空和氮气环境下键合。同时键合机还兼容使用SUSS MA/BA掩模对准光刻机和开放式设计的夹具，实现对准键合。
收费标准：500元/h
机组负责人：张嫔 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn
