检测认证人脉交流通讯录
- 仪器名称：倒装焊
- 价格型号：FC150
- 仪器分类：其它
- 应用领域：
- 所属单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 所在地点：
- 产 地：
- 产 商：SET
- 价 值：0
- 购置日期：0000-00-00
技术指标：主要技术指标：1）±3μm，3σ键合后精度；2）芯片键合，倒装键合，Wafer-wafer键合；3）100kg最大键合压力；4）最高温度：450℃ （工艺参数范围：样品尺寸5mm*5mm-5cm*5cm;样品厚度Chip小于2mm，substrate小于6mm;压力0－100kg；温度：室温－450℃）
仪器用途：倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布，因而芯片安装密度高，适用于高I/O数的LSI, VLSI芯片使用；倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。
收费标准：1500元/小时
机组负责人：张嫔 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn
