技术指标:公转:30rpm,自转:90rpm,OSC:30,抛光液滴速:3滴/s。
仪器用途:对晶片实现抛光处理。|可应用材料:Si,GaAs,Inp,OSi,玻璃等| 表面粗糙度:1-50nm.
收费标准:320元/60分钟
机组负责人:张嫔 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn
请点击查看电话